得升科技

IPM

IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内,进行过完美的匹配,使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来,同时提高了系统的可靠性。

公司现有产品包括:IPM23,IPM24,IPM25,IPM26,IPM29。

封装形式有:DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。

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IPM特点与优势:

  • 封装形式多样,兼容性好;

  • 产品规格多,应用范围广;

  • 内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT;

  • 内置SOI工艺的HVIC,稳固性高;

  • 短路耐量>10us@400V/15V/150℃;

  • 低温升和低电磁干扰设计;

  • 可靠性高,保护功能完善。


产品参数



封装形式产品型号电压
(V)
电流
(A)
绝缘耐压
(KV)
优化开关
(KHz)
器件推荐功率
(W)
热接口自举
二极管
欠压
保护
过流
保护
温度
输出
互锁RDS(on)(Typ)
(Ω)
VCE
(SAT)(Typ)
(V)
VF
(Typ)
(V)
Rth
(j-c)(Max)
(℃/W)
PQFN8*9XNM03H54D550031.520MOSFET50PCB2.51.51.6
XNM05H54D550051.520MOSFET120PCB21.51.5
XNS04H54D660041.520IGBT60PCB2.11.71.3
XNS06H54D660061.520IGBT150PCB2.11.71.3
XNS04H54E660041.520IGBT60PCBVOT2.11.71.3
XNS06H54E660061.520IGBT150PCBVOT2.11.71.3
DIP23(SOP)23XNM50260ATS60021.520MOSFET100塑料NTC4.51.57
XNM50350ATS50031.520MOSFET120塑料NTC2.61.56.8
XNM50550ATS50051.520MOSFET180塑料NTC21.56
XNS50360AT(S)60031.520IGBT150塑料NTC21.56.5
XNS50360AB(S)60031.520IGBT150塑料VOT21.56.5
XNS50660AT(S)60061.520IGBT200塑料NTC2.11.75.5
XNS50660AB(S)60061.520IGBT200塑料VOT2.11.75.5
DIPA23XNS60360AB6003220IGBT150塑料VOT21.58.6
XNS60660AB6006220IGBT250塑料VOT2.11.76.6
XNS61060AB60010220IGBT500塑料VOT1.81.55.6
DIP24XNS04S84F66004220IGBT250DBCNTC21.54.9
XNS06S84F66006220IGBT400DBCNTC2.11.74.1
XNS10S84F660010220IGBT800DBCNTC1.81.52.8
DIP25XNS06S72F660061.520IGBT400塑料NTC21.55.3
XNS08S72F660081.520IGBT800塑料NTC1.81.75
XNS06S73E660061.520IGBT600DBCVOT2.11.43.5
XNS10S73E6600101.520IGBT1000DBCVOT1.91.73.1
XNS15S73E6600151.520IGBT1500DBCVOT1.722
XNS20S73E6600201.520IGBT2000DBCVOT1.81.51.9
XNS30S73E6600301.520IGBT3000DBCVOT22.11.5
DIPS26XNS10SM1E660010220IGBT1000DBCVOT1.91.72.65
XNS15SM1E660015220IGBT1500DBCVOT1.91.92.15
DIP29XNS30S12E6600302.520IGBT3000DBCVOT1.61.51.1
XNS40S12E6600402.520IGBT4000DBCVOT1.71.61

产品应用


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